強強聯手，結合高壓 ASIC、GaN / PD 控制與 AC-DC 電源管理優勢，推進高效率、高功率密度電源解決方案。

強弦科技股份有限公司宣布，將與虹冠電子工業股份有限公司（股票代號：3257）展開新一代數位電源架構合作開發。雙方將結合各自在電源 IC 設計、高壓 ASIC、數位控制、AC-DC 電源管理及功率元件應用方面的技術經驗，共同推進 PFC+LLC 與 AHB 等高效率電源控制架構，以因應高功率、高效率及小型化電源市場需求。

強弦科技長期專注於電源 IC 設計與高壓 ASIC 服務，產品與技術涵蓋 Flyback Controller combo with GaN、PFC Controller combo with GaN、AHB Controller、MCU 及 PD Protocol 等領域，並具備 BCD、HV、SOI、UHV 等高壓製程設計經驗。透過 1.8V 至 1200V 類比設計、高壓 IP、系統驗證、數位設計流程，以及 DSP / MCU 韌體開發能力，強弦科技可提供客戶從控制 IC、韌體、系統驗證到客製化 ASIC 的整合服務。

虹冠電子長期深耕 AC-DC 電源管理 IC 與功率半導體相關產品，具備 PFC / PWM 控制、LLC 諧振控制、功率元件及電源系統應用經驗。其在成熟電源控制 IC、功率元件整合及量產導入方面的累積，將有助於雙方加速新一代數位電源方案的平台開發與應用驗證。

合作開發重點

本次合作將聚焦於 PFC+LLC 數位整合架構與 AHB 數位控制架構。PFC+LLC 架構可應用於高效率 AC-DC 電源轉換，提升功率因數、轉換效率及系統穩定性；AHB 架構則有助於推進高功率密度、小型化及高效率電源產品設計。

雙方將透過控制 IC、功率元件、數位控制、韌體及系統驗證能力的整合，共同開發更具競爭力的電源解決方案，應用範圍可涵蓋 AI PC、伺服器、高功率 Adapter、工業電源及通訊設備等高效率電源領域。

強弦科技創辦人暨執行長賴致廷博士表示：「強弦科技長期投入高壓電源 IC、GaN 控制、數位電源與 ASIC 服務。本次與虹冠電子合作，將有助於結合雙方在電源控制 IC、功率元件與系統應用上的互補優勢，加速 PFC+LLC、AHB 等新一代數位電源架構的開發與驗證，並進一步拓展高效率電源應用市場。」

未來，雙方將依據市場與客戶需求，持續推動相關平台開發、Demo Board 驗證及應用導入評估，透過技術互補與資源整合，提供更高效率、更高功率密度及更具彈性的電源解決方案，協助客戶加速新一代電源產品開發。

關於強弦科技

強弦科技股份有限公司專注於電源 IC 設計、高壓 ASIC 服務與系統解決方案，技術涵蓋 Flyback、PFC、AHB、MCU、USB PD Protocol、GaN / SiC Driver 等應用，並具備 BCD / HV / SOI / UHV 製程設計、高壓類比 IP、數位設計流程及 MCU / DSP 韌體開發能力，提供客戶從 IC 設計、系統驗證到客製化 ASIC 的整合服務。

關於虹冠電子

虹冠電子長期投入 AC-DC 電源管理 IC 與功率半導體相關產品，具備 PFC / PWM 控制、LLC 諧振控制、功率元件與電源系統應用經驗，致力於提供高效率、節能與高可靠度之電源解決方案，應用範圍涵蓋高效率電源、電腦、電競、工業及相關電源系統市場。